有研粉末新材料股份有限公司(简称:有研粉材)成立于2004年3月,是由中国有研(隶属国务院国资委的中央企业)控股,专业从事有色金属粉体材料的设计、研发、生产和销售,是国内铜基金属粉体材料和锡基焊粉材料领域的龙头企业。 有研粉材坚持以技术创新驱动发展,拥有较强的科技创新能力,先后设立了北京市金属粉末工程技术...
为了更好地适应国家创新驱动战略,积极布局高精尖产业发展,2019年3月15日,北京有研粉材新材料研究院有限公司成立,围绕有研粉材集团发展主业,坚持“绿色制造”“智能制造”理念,积极构建技术领域和产品体系,为公司的高质量发展保驾护航。 研究院拥有教授级高级工程师12名,高级工程师10余名。有研粉材集团先后承担了国家科技重大专项、国家科技支撑计划项目、科技部国际合作项目、863项目和北京市科委重大科技项目等30余项,获得国家科技进步二等奖1项,省部级成果奖10余项,授权专利100余项,发表高水平学术论文100余篇。

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康普锡威荣获中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会“突出贡献企业”“科技创新奖”“社会贡献奖”

时间:2023-10-24
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       10月18日至20日,中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会第二十九届年会暨三十周年庆在广东珠海举行,有研粉材所属公司康普锡威作为电子锡焊料材料分会副理事长单位受邀参加。有研粉材董事长、总经理贺会军组织、出席并主持会议。

       本届年会以“砥砺奋进三十载,守正创新赢未来”为主题,汇聚了锡焊料产业链150余家研究、生产及应用单位,和近300位企业高管及领军人才、行业大咖学者等,共同深入探讨国际国内宏观经济形势、中国电子材料及锡原料行业现状及趋势、锡焊料行业及下游产业的技术发展趋势。

       会上,朱捷、刘希学、张富文分别作题为《功率器件封装用低温烧结纳米互连材料》《高可靠焊料技术现状及研发趋势》和《精细焊粉研发及技术现状》大会报告,受到业界的广泛关注。

       大会进行了三十周年颁奖仪式,公布了一系列奖项并进行了隆重表彰,康普锡威荣获“突出贡献企业”“科技创新奖”和“社会贡献奖”三个奖项。

       近20年来,康普锡威始终履行“至上、至先、至诚、至善”责任使命,深耕锡焊料领域感知主责主业,永葆科技创新文化基因,在国家重大科技专项和重大科技工程中实现诸多标志性突破,面向世界科技前沿取得了一批重要的创新成果。在电子器件的集成化、高密度化趋势对焊料的服役环境和尺寸等提出了更多更高要求的背景下,康普锡威针对低温SMT、高可靠和精细化互连等各种应用需求,开发出SMT用LF143S低温无铅环保焊料、车规级LF516S高可靠无铅焊料和谱系化精细焊粉等新材料、新产品,为行业提供了全套的系列解决方案。

       此次获奖,是业界对康普锡威制备技术和创新精神的肯定。康普锡威将继续以高质量发展为基石,以满足客户需求为导向,笃定前行,致力于关键核心技术的新突破,推进创新产品迭代应用,为企业的高质量发展注入不竭动力。