10月15日，中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会第二十八届年会在海南省三亚市召开，有研粉材所属公司康普锡威作为电子锡焊料材料分会副理事长单位受邀参加。康普锡威总经理王志刚以《锡基电子焊料产业现状和技术发展》为题在大会上作报告。
本届年会以“新局面、新思路、推动高质量发展”为主题，吸引了从事锡焊料产业链研究和应用百余人参加。与会期间，行业内专家对目前国际国内宏观经济形势、中国电子材料行业及锡原料行业的现状及趋势、锡焊料的技术发展方向等问题进行了深入的分析和讨论。
在电子器件的集成化、高密度化的趋势对焊料的服役环境和尺寸维度提出了更高要求的背景下，康普公司分别针对低温、高可靠、超细化等应用需求，开发出LF143S低温无铅环保焊料、LF516S中温高可靠无铅焊料和超细窄粒度焊粉等新材料、新产品，为行业提供了全套的系列解决方案。协会专家高度评价了康普锡威在技术创新方面做出的努力和成绩，希望行业内的更多企业也积极加入科技创新的队伍之中，为我国电子锡焊料行业的高质量发展添砖加瓦。
10月18日至19日，第十一届锡产业链交易峰会在长沙举办，康普锡威副总经理安宁受邀作报告。据悉，与会企业覆盖产业链上下游，会议内容包括解读各国在疫情和通货膨胀等因素影响下所出台政策对锡行业的影响；解析锡锭供应、下游消费情况；依据基本面及盘面走势预测锡价走势；探讨市场发展及潜在需求，了解终端产品应用要求；通过企业参观考察探究终端需求、生产模式、前沿技术。